HAMAMATSU 滨松 L16470-111/-241 激光加热系统
激光焊接的优点
- 快速局部加热可最大限度地减少对非目标区域的热影响
- 易于构建稳定的流程，有助于提高产量
- 实现非接触式焊接。无磨损且轻松实现生产线自动化
- 节省人力，从而可以降低成本
- 节能，因为只需使用局部加热能量
用途
实现电子元件小型化
- 智能手机和其他功能强大的电子元件
热容量大的元件
- 大型电机元件
- 家用电器电子元件
封装
- 玻璃/陶瓷封装
- LED
详细参数
| L16470-111 | L16470-241 | ||
|---|---|---|---|
| 参数 | 详细参数 | ||
| 主激光 （最大电流设定） | 辐射功率 | 9 W（最小） | ≧30 W |
| 振荡类型 | CW | ||
| 峰值发光波长 | 915 nm ± 20 nm | 940 nm ± 20 nm | |
| 红色光导 （最大电流设定） | 辐射功率 | < 0.001 W | |
| 峰值发光波长 | 650 nm ± 50 nm | ||
| 尺寸 (W x H x D) | 约 280 mm × 约 170mm × 约 300 mm | 约 360 mm × 约 230mm × 约 360 mm（不包括突出部分） | |
| 重量 | 8 kg | 17 kg | |
| 光纤长度 | 约 5 m（不包括激光光源内部的光纤长度：约 4.5 m） | ||
| 光斑尺寸 | ⌀0.2 mm、⌀0.8 mm | ||
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