埃赛力达TPD 1T 0122和TPD 1T 0123热电堆探测器采用TO-46封装，并提供配有灵敏芯片和小型光学窗口的微型传感器解决方案。该窗口在5--14µm的IR波段进行了光学镀膜，并可提供两种不同的设计版本。

TPD 1T 0122微型热电堆检测器 埃赛力达TPD 1T 0122和TPD 1T 0123热电堆探测器采用TO-46封装，并提供配有灵敏芯片和小型光学窗口的微型传感器解决方案。该窗口在5--14µm的IR波段进行了光学镀膜，并可提供两种不同的设计版本。

TPM 1T 0134 M热电堆模块 - 经过校准，配有反射镜 TPMI传感器模块：此型号包含安装在PCB上的TPMI传感器，并配备了连接器以便轻松实现即插即用。传感器包含连接至内部电路的感测芯片，后者提供了信号的放大计算，用于与温度相关的输出。

TPiM 1T 0136 L5.5热电堆模块 - 经过校准，配有透镜 埃赛力达TPMI传感器模块采用安装在PCB上的TPMI热电堆传感器，并配备了连接器以便轻松实现即插即用式集成。传感器包含连接至内部电路的热电堆传感器芯片，后者提供了信号的放大计算，用于与温度相关的输出。

TPiM 1T 0134，TPiM 1T 0234 热电堆模块 - 已校准 TPMI传感器模块：此型号包含安装在PCB上的TPMI传感器，并配备了连接器以便轻松实现即插即用。传感器包含连接至内部电路的感测芯片，后者提供了信号的放大计算，用于与温度相关的输出。

TPiM 1T 0134，TPiM 1T 0234 热电堆模块 - 已校准 TPMI传感器模块：此型号包含安装在PCB上的TPMI传感器，并配备了连接器以便轻松实现即插即用。传感器包含连接至内部电路的感测芯片，后者提供了信号的放大计算，用于与温度相关的输出。

TPiS 1S 1051, TPiS 1S 1252 DigiPile传感器SMD 埃赛力达TPiS 1S 1051 / 1252 DigiPile传感器系列采用带光学窗口的紧凑型SMD载体封装，并通过连接至内部ADC的热电堆感测芯片来进行放大和数字转换。

TPiS 1T 1256 L5.5 DigiPile传感器 埃赛力达TPiS 1T 1256 L5.5 DigiPile传感器采用连接至内部ADC的热电堆感测芯片来进行放大和数字转换。所有部件均包含在带集成式透镜的TO型封装中。

TPiS 1T 1252B DigiPile传感器 埃赛力达TPiS 1T 1252B DigiPile传感器采用连接至内部ADC的热电堆感测芯片来进行放大和数字转换。此装置采用我们的ISOthermal专利设计，具有特殊的TO-46型封装结构，可在热冲击的情况下提供更好的性能。

TPiS 1T 1386 L5.5 H CaliPile医用级传感器

TPiS 1T 1086 L5.5 CaliPile传感器

TPiS 1S 1385 CaliPile传感器SMD

TPiS 1S 1051, TPiS 1S 1252 DigiPile传感器SMD 埃赛力达TPiS 1S 1051 / 1252 DigiPile传感器系列采用带光学窗口的紧凑型SMD载体封装，并通过连接至内部ADC的热电堆感测芯片来进行放大和数字转换。

TPiA 4.4T 4246 L3.9 CoolEYE 16像素阵列 基础型CoolEYE 2D阵列模块是一种小型红外阵列，可提供4x4像素，并包含一个小型IR透射式透镜和热电堆传感器。模块板上的微处理器提供了校准信号和SM总线接口。

TPiL 32C 3774 L4.7 CoolEYE 埃赛力达CoolEYE热电堆线性阵列系列采用具有多路输出信号的32像素线性阵列传感器，并通过SM总线接口在模块板上提供校准信号。所有模块均配备连接器